若铜、铝导体外层在过紧压模后出现断线或小范围缺芯，用直径稍细的单线缠绕在缺芯断条处的间隙中，采用亚弧焊加银焊条方式焊接（或铜焊机），条件不具备也可采用半导电尼龙带、双面胶绕包扎紧，不允许采用普通PVC胶带缠绕。

若导体外层断线处离紧压模具不远，也可使用锉刀将紧压模与断线之间的导体直径稍微挫小，然后倒车将断条处退回紧压模前，再使用对焊机对焊，这种方法应根据实际操作技能决定是否采用，也确实太费劲了。